维视觉检测仪(贴合定位)采用高精度移动设备搭载精密测量视觉系统,实现空间二维、三维、四维任意位置的定位。针对矩阵产品,如IC芯片,晶片等在矩阵料盘中的产品可实现任意设置矩阵走位,高速移动定位检测,一次检测一整盘产品,高速准确。针对[重新写简介]大幅或精密产品,如电路板,FPC等定位贴合产品可实现多维移动快速定位,对位次数少,精度高,速度快。多维视觉检测仪(贴合定位)优势与特点 设备自动检测产品MARK点,自动给出标准位置差值,平台自动引导补正位置 适用于不同产品上的MARK点定位 定位补正速度小于1.5s 软件系统可以检测圆形,矩形等形状MARK点 检测数据实时保存,可供历史查询分析 自行设置补正公差范围,固定补偿值等参数